25 февраля на проходящем в Каннах (Франция) Конгрессе 3GSM выступил президент и операционный директор корпорации Intel Пол Отеллини. Еще несколько лет назад название этой компании совершенно не ассоциировалось с рынком мобильной связи. Однако в последнее время процессорный гигант стал уделять беспроводной связи и мобильным устройствам нешуточное внимание. Процессоры Intel уже используются в некоторых смартфонах и коммуникаторах, и в будущем компания намерена упрочить свое положение на стремительно развивающемся сегменте рынка.

В своем выступлении на 3GSM Отеллини сообщил, что закон Мура так же справедлив для отрасли мобильной связи, как и для компьютерного рынка. При этом различные системы беспроводной связи не будут конкурировать между собой, а будут дополнять друг друга. "Битвы конкурирующих технологий не будет. Появится потребность в сосуществовании таких стандартов как 3G, Wi-Fi, WiMAX и это сосуществование должно открыть новые интересные бизнес-модели и мобильные приложения", - подчеркнул Отеллини.

Помимо программных заявлений, Отеллини продемонстрировал и практические наработки Intel в области мобильной связи. В частности, участникам конференции был показан прототип телефона, поддерживающего работу в сотовых сетях GSM/GPRS и передачу данных по беспроводным протоколам Wi-Fi и Bluetooth. Прототип использует процессор Intel и память StrataFlash. Аппарат может проигрывать музыку в формате MP3 и оснащен 1,3-мегапиксельной фотокамерой. В будущем по такой же схеме планируется создавать и телефоны третьего поколения.

В будущем Intel намеревается выпустить специальный процессор, ориентированный на мобильные телефоны третьего поколения с поддержкой дополнительных беспроводных протоколов. Чип имеет кодовое название Hermon. Он будет основан на том же ядре семейства XScale, что и перспективный процессор для наладонников Bulverde. Однако в Hermon, в отличие от Bulverde, не будет поддержки технологии Wireless MMX, а встроенный интерфейс для цифровых камер сможет работать с матрицами не крупнее двух мегапикселей. В случае Bulverde разрешение встроенной камеры может достигать четырех мегапикселей.

Наконец, Отеллини рассказал о своем видении перспектив стандарта широкополосной беспроводной связи WiMAX. По мнению президента Intel, в 2006-2008 гг. эту технологию ожидает столь же взрывной рост, какой сейчас переживает Wi-Fi. Поддержка WiMAX в ноутбуках, по словам Отеллини, начнет появляться примерно в 2006 году, а до сотовых телефонов эта технология доберется в 2007 году. В Intel сейчас активно работают над созданием соответствующего оборудования. Первые чипы для устройств WiMAX Intel выпустит уже к концу нынешнего года.