Одной из проблем энергоэффективных устройств вроде смартфонов и планшетов является ограниченный выбор интерфейсов для связи чипов друг с другом. Большая часть устройств полагается на такие интерфейсы, как GPIO, HSIC или различные варианты MIPI, а не на PCI Express (как в случае с ПК). Организация USB-IF желает заменить эти способы связи между чипами на интерфейс USB 3.0.

USB 3.0 приносит в 10 раз более высокие показатели по сравнению с USB 2.0, что делает интерфейс чрезвычайно привлекательным для использования в качестве внутренней шины. Над воплощением идеи в реальности USB-IF работает вместе с альянсом MIPI. Стандарт даже будет полагаться на физический уровень M-PHY, разработанный альянсом MIPI. Более того, интерфейс HSIC основан на USB 2.0, так что вполне логично развивать этот стандарт, который получит имя SSIC (Super Speed Inter-Chip).

Интересно, что в новом стандарте межкристальных соединений SSIC организация USB-IF использует ту же схему именования, что и PCI-SIG для PCIe, указывая на 1-, 2- и 4-линейные режимы работы. Хотя данные о скоростных показателях не сообщаются, можно предположить, что связь со скоростью 5 Гбит/с (на основании теоретического максимума для USB 3.0) будет обеспечивать режим x4, 2,5 Гбит/с - 2x, а 1,25 Гбит/с - 1x. Стандарт SSIC в настоящее время находится в процессе разработки и вряд ли достигнет финальной стадии до следующего года, после чего можно ждать внедрения его поддержки в чипах для мобильных устройств.