Компании IBM и 3M объявили о совместном сотрудничестве с целью разработать новое клейкое вещество, которое можно будет использовать для построения башен из кремниевых пластин. Партнеры намерены создать новый класс материалов, позволяющих упаковывать таким образом до 100 слоев в одну микросхему.

Многослойная компоновка позволит достичь более высокой степени интеграции в сфере компьютеров и бытовой техники. Процессор можно будет упаковать в один корпус вместе с модулями памяти и сетевым контроллером. Устройствам найдётся применение в смартфонах, планшетах, ПК и игровых приставках.

Для создания вертикальных башен из пластин (так называемая 3D-компоновка) необходимы новые типы клейких веществ, которые смогут эффективно проводить тепло через плотные ряды микросхем и отводить его от чувствительных к теплу компонентов. Наглядно задумка компаний показана на видео.

Стороны договорились, что IBM займётся проблемой построения небоскрёбов из пластин, а 3M возьмёт на себя разработку и производство клейкого вещества.