Южнокорейская компания Samsung Electronics объявила о начале поставок ознакомительных образцов модулей памяти объемом 32 ГБ. Новые модули предназначены для серверов.

В модулях используются микросхемы памяти DDR3 максимальной в отрасли плотности, изготавливаемые по нормам `40-нанометрового класса`. На каждый модуль типа RDIMM объемом 32 ГБ приходится по 36 чипов плотностью 4 Гбит. По оценке производителя, повышение энергетической эффективности позволило сохранить энергопотребление модулей на том же уровне, что и в случае модулей RDIMM объемом 16 ГБ.

Появление новых модулей означает, что система с двумя процессорами может быть укомплектована 384 ГБ памяти, что вдвое больше, чем возможно сейчас при применении модулей объемом 16 ГБ. В случае замены 12 модулей объемом по 16 ГБ шестью модулями объемом по 32 ГБ суммарный объем не изменится, но скорость можно увеличить на 33% (с 800 до 1066 Мбит/с), а потребляемую мощность уменьшить на 40%. В четырехпроцессорных серверах максимальный объем памяти будет удвоен - с 1 до 2 ТБ.

Массовый выпуск модулей RDIMM объемом 32 ГБ компания начинает в апреле.