В последнее время, компания Intel прикладывает все больше усилий, чтобы сделать ноутбуки как можно более компактными и удобными. Крупнейший производитель чипсетов предполагает появления большого количества ультратонких моделей ноутбуков в следующем году и демонстрирует новую систему охлаждения, специально предназначенную для подобных решений на выставке в Тайпее.

`Сейчас, все системы охлаждения предназначены для снижения температуры внутренностей ноутбука, но не его корпуса. Перегрев корпуса снаружи, делающий работу некомфортной, является одним из препятствий в разработке ультратонких ноутбуков. Пока данная проблема не будет решена, у нас не получится создать более тонкие ноутбуки`,- заявил Мули Эден, главный управляющий Intel Mobile Platforms Group.

Intel продемонстрировала систему, использующую ламинарные струи для охлаждения корпуса ноутбука. Подобная технология обычно применяется для охлаждения корпуса реактивных двигателей. `Мы планируем использовать эту технологию вместе с нашими партнерами, что позволит им создавать все более тонкие ноутбуки`,- заявил представитель компании.