Исследователи Санкт-Петербургского Государственного Электротехнического Университета ("ЛЭТИ" им. В.И.Ульянова (Ленина) совместно с Центром Технологий Микроэлектроники создали более эффективную и экономичную технологию изготовления микрочипных устройств на основе фоторезиста.

В микротехнологии существует направление по изготовлению микрочипных устройств, содержащих каналы для транспортировки жидкости, газа и передачи оптического излучения, являющихся основой аналитико-технологических микросистем, микропневматических и микрогидравлических исполнительных элементов.

Одни из самых совершенных микрочипных устройств создаются на основе фоторезиста.

А наиболее существенного развития технологии создания микрочипных устройств на основе фоторезиста в настоящий момент добились в SOTEC MICROSYSTEMS. Все функциональные элементы целевого изделия они выполяют в соответствующих слоях фоторезиста.

Однако до сих пор нерешенным оставался вопрос о технологических режимах, обеспечивающих создание многослойной микропрофилированной структуры на основе фоторезиста. Дело в том, что при попытке формирования рельефа в данной структуре возникает опасность искажения требуемой формы или возникновения дефектов в структуре фоторезиста.

Исследователи Санкт-Петербургского Государственного Электротехнического Университета ("ЛЭТИ" им. В.И.Ульянова (Ленина) совместно с Центром Технологий Микроэлектроники решили эту проблему и добились повышения надежности и точности изготовления целевого изделия.

Ими была отлажена технология изготовления микрочипного устройства на основе фоторезиста, предусматривающая нанесение многослойного фоторезиста на подложку, микропрофилирование в нем рельефа функциональных элементов и формирование выводов для присоединения устройства к внешней цепи. При этом каждый слой фоторезиста наносится ламинированием с помощью валков с последующей фотолитографией под действием ультрафиолетового излучения. Операцию ламинирования производят в условиях регулирования температуры подложки и валков из расчета начала размягчения фоторезиста между валками и скорости ламинирования. Для формирования электрических выводов металлизируют участки подложки по месту подачи и съема электрических сигналов. В результате повышаются надежность и точность изготовления целевого изделия за счет снижения числа бракованной продукции. Благодаря этому обстоятельству уменьшаются издержки производства и открывается возможность для снижения стоимости микрочипов.

Исследователи считают, что наиболее эффективно данную технологию можно использовать при изготовлении микрочипного устройства для биологического и химического тестирования и синтеза.

Информация для контакта:

ЛЭТИ: 197376, Санкт-Петербург, улица Профессора Попова, дом 5
Тел.: (+7-812) 346-44-87, Факс: (812) 346-27-58, E-mail: eltech@eltech.ru
Тел.: (812) 346 28 53, Факс: (812) 234 54 05, E-mail: vria@eltech.ru